LED微孔加工技术是电子制造领域最新的技术。它使用高精度的加工头以及最先进的电路装配和控制方式，将晶圆上的原始空凿转变为一定形状的微孔，然后在微孔内注入熔融金属，最后安装LED面板，形成完整的LED封装系统。

LED微孔加工技术比之前的技术要先进得多。它的加工精度高达0.1毫米，要远远优于传统的穿孔加工技术，能够实现精确的图形镶嵌和孔互连，使LED能够安装在精确的地方。此外，它极大地提高了LED的安全性，使得LED比传统电子器件的安全性有了很大的提高。

总之，LED微孔加工技术比传统技术有着更多的优势，其加工精度、安全性和成本等多项指标都具有很大的提高。它的出现，为电子制造提供了一种更精准、更安全的新方法，比传统技术更加可靠。