LED微孔加工是指对半导体LED表面进行微小的孔、槽或形象的改变，来实现LED表面颗粒的改变，进而调整LED光的特性和发射的能量。目前，LED微孔加工技术涉及的加工方法比较多，比较常用的是电子刻蚀、激光刻蚀和水轮加工等。

LED微孔加工技术的开发，是结合LED产品、专业应用需求以及工艺特性定制的，其主要目的是提升LED产品的照明均匀度、光谱调整等性能。这种技术主要用于LED灯箱背板加工、LED软配件加工、各种面板加工等，甚至涉及到建筑木工、汽车改装、家具装修、室内装饰、室外广告灯箱等领域，广泛应用于家用、安防、楼宇照明等领域。

LED 微孔加工技术不仅直接提升了LED灯具的性能，还为LED的最终应用提供了有力的技术保障，同时也有助于更多智能照明领域和功能照明的发展。总之，LED微孔加工技术拥有很大的发展潜力，预计随着LED应用的普及，未来LED微孔加工技术发展前景一定会变得非常广阔。