LED（Light-Emitting Diode）微孔加工是技术的一种重要的分支，主要目的是在小范围内创建特定格式的孔结构。LED微孔加工工艺几乎可以应用到所有的表面处理材料上，它能够在工作区域的表面上快速、准确、精确地施加孔，并且还能够处理厚度在0.1mm范围内的材料，使得本工艺技术受到了广大行业的关注和应用。LED微孔加工能够用来获取尺寸精确的微型结构， 而且可以有效地满足各种不同功能的需求。广泛地应用于机械、汽车、军工等行业。

LED微孔加工功能十分强大。LED 微孔加工有很多特性，如低加工速度、无异物污染、低功耗、匀速加工等，尤其是在处理抗磨性较差的材料时，LED微孔加工能够在短时间内达到更高的效率，而不会受到损伤。LED微孔加工还能够用于加工大孔小孔加工，处理扁平的材料表面，以及制作电子芯片表面的微细纹路，从而大幅度提高了元件的性能，充分发挥表面上的电气性能和功能性。此外，LED微孔加工可以更精确地处理薄膜、膜表面的小孔，从而实现超高精度的孔值，大大提高了生产效率。

由此可以看出，LED微孔加工在工程中起着举足轻重的作用。它能改善表面处理技术，使其更具精密性、耐久性和可靠性，从而满足客户精确、复杂的需求。LED微孔加工技术有着广泛的应用前景，为行业的发展提供了新的可能性。