LED（Light-Emitting Diode）微孔加工技术是一种利用激光精确加工LED封装外壳，将产品外壳表面制作成自定义图案的高精密加工工艺。LED微孔加工技术利用激光设备，激光烧孔的脉冲精度达到几微米级，斜角孔达到6°以下，烧孔角度稳定，非常适用于后期安装过程。

LED微孔技术可以实现LED封装外壳的非接触式雕刻，可以精确加工圆弧、斜角、弯曲等各类图案，并可以获得更精确的曲线线条等。LED微孔加工技术的出现，可以使LED产品在规格上更加准确，也可以增强装饰性，更加满足用户的需求，为LED产品带来更多的应用场景，如彩色LED灯饰、装饰照明，会议场所LED灯条装饰、背光源装饰灯箱等，将LED安装在楼宇墙体、书架、柜子上等获得美观效果，光源工程等。

总之，LED微孔加工技术在精密化装饰方面，可以发挥出更大的潜能，其精度可以非常准确的加工表面，并可增加表面的装饰效果，以满足LED产品在安装上高质量、高精度作出更多的创意安装，使产品功能更强大美观大方。