LED微孔加工技术是一种用于在半导体芯片表面形成带有微孔集群的新技术。它克服了微孔集群的汇流、金属杂质和乱流的局限，代表了光传输表面外形技术的里程碑。

微孔加工技术的最大功能是增强LED的反射、传播和分布，从而使发出的光量增多，尤其在弱照度环境中具有明显的优势。微孔形状可以很容易地改变，可以根据客户需求定制，为客户提供更满足特定的要求，让LED产品具有卓越的性能。

此外，LED微孔加工也可以用于成像用途，如3D CAM、3D扫描仪等，可以很好地实现对曲线和形状的精确测量，并快速设计出图案。它可以提供更高精度的输出以及更低的杂质水平、更低的噪声水平。此外，LED微孔加工的过程很容易控制，无需使用化学药品或污染物，也不会对光学表面产生污染或影响。

总而言之，LED微孔加工技术是为未来创造及电子、光学等应用提供无限可能的技术，它提供了一种更快速、高效、低成本的选择，使光制造及LED产品更易于实现，并且性能更优。