LED微孔加工技术是一种廉价、高精度、高效率的微加工技术。它能够用于OEM多种精密结构的加工，例如在半导体行业有LED和电路的加工，以及其他工业行业的多种加工需求。LED微孔加工主要利用高技术的计算机辅助设计（CAD ）技术、三维成像和微细加工技术，为电子或半导体行业精密结构的加工提供了更优质的技术支持。

LED微孔加工可以用来制造出精度甚至高达几十微米的孔，孔径，尺寸，深度等精密的结构，由于减少了用于加工的工具及对生产传统的加工方法而更具效率。LED微孔加工机特别适用于在金属板、玻璃、薄膜和其他材料上加工出复杂结构，主要用于加工电子、机械、医疗、航空等领域。

相比传统的EDM或激光加工方法，LED微孔加工技术更加高效，减少了机床使用时间，大大提高了加工的精确度。此外，LED微孔加工技术操作简单，保养要求极低，代价低。使得客户无需为复杂度而付出高昂的加工成本以及实现低成本高精度的加工要求。

从以上的分析可以看出，LED微孔加工技术具有较高的效率、低成本和高精度等显著特点。因此LED微孔加工技术在微加工领域被广泛的应用于电子类、机械类和航空类等行业，获得了极佳的加工效果。