LED微孔加工技术是指将微小口径的孔洞，以LED光子束的形式直接在物体表面上高精度地加工出来的技术。这项技术可以有效满足设备的微型外壳装配精度要求，为微结构的设计提供可行的解决方案，广泛应用于各行各业领域。

LED微孔加工技术可在多种光学元件和精密机械零件的生产中广泛应用，被用于薄膜封装，紧凑的微光学系统，焊接，芯片封装，柔性线路板等行业。由于LED微孔加工技术耗时短，可节省成本，改变传统微结构设计、微型外壳配套的制作方式。

LED微孔加工技术有广泛应用价值，可用于各类微型外壳的加工及装配，有效满足紧凑及精密物件的产品设计；可用于电子材料、激光精加工，微结构内部布局等；用于光学薄膜封装，使得结构更加紧凑，尺寸更小；还可用于异形金属切削，缩短加工周期，提高加工精度；用于柔性电路板，为柔性电路板的生产提供技术支持。

总而言之，LED微孔加工技术的应用越来越普及，可以实现高精度的加工，大大减少生产成本，提高了工作效率。