LED微孔加工技术一直是LED制造领域的重要研究课题，由于其独特的光学性能和尺寸，能够实现更高效的光传输和多模材料制造，受到了欢迎。它的主要目的是研究使用微孔来改变光分布和提高散射，以提高LED的光学性能和照明效果。

LED微孔加工分为以下几种。首先是腔面微孔加工（CPP），可以改变LED安装孔的几何结构，并改变光的分布；其次是形状加工，它可以改变LED外部的尺寸和形状；最后是夹层反射面微孔加工（LOR），可改变LED的入射角，改变光束的局部分布。

借助LED微孔加工技术，工程师可以根据客户的不同需求匹配不同的加工方式，以优化LED光学性能。例如，采用CPP技术可以改变LED板孔孔径，可以更有效地发射LED的光；形状加工技术可以改变LED外部的尺寸和形状，使其更有效利用光源照射，最终达到更高的光学效果。此外，LOR技术可以更有效地改变光源的发射角度，从而更优质地分布LED的光。

LED微孔加工技术的应用可以使LED的光学性能得到优化，从而提高LED的照明效果。它不仅可以提高LED照明效率，还降低了工厂的能源消耗，从而为节能环保减少贡献。