LED微孔加工技术是以激光切割技术为基础，运用精确的运动控制技术将carry head激光器和切削工具相结合，营造出的精细切割工艺。采用LED微孔加工技术，可以实现超高精度、高空间分辨率的切割，具有灵活性高、侧壁平滑、刃口质量好、性价比高等优点，用于各种精密零部件和形状复杂的材料的加工。

LED微孔加工技术在电子行业、航天航空、医疗技术等行业应用非常广泛，可以实现精确的开孔和形状的切割。例如，LED微孔加工技术在电子行业中可以用于生产屏材，可以准确的切割所需要的精细小孔，满足高品质的屏材样式工艺要求；航天航空行业中利用LED微孔加工技术可以制造复杂形状的屏蔽结构，实现增加振动强度的设计要求；医疗技术可以利用LED微孔加工技术生产各种小孔的精密医疗器械，可以满足生产的使用需求。

总的来说，LED微孔加工技术比传统的技术的效率更高，精度更高，可以满足各种复杂材料加工的要求，是一种精确、灵活的加工工艺。