LED微孔加工技术是利用高能雷射或低能雷射精准对微细绝缘材料实现加工，慢慢替代传统加工技术及热处理、切割等普通的加工方法成为现代电子产品制造中非常重要的一环。

由于LED微孔加工技术具有高准确度、高速度、稳定性、环保等特点，使其成为电子产品制造中的重要加工技术。首先，LED微孔加工利用高能雷射技术可以实现精确的微孔加工，它的精度极高，可达到180nm的尺寸容差，具有良好的精度和宽度控制；其次，LED微孔加工装置在加工时能够实现百分之百的连续加工，有效提高了工作效率、缩短了加工时间；最后，LED微孔加工技术采用无污染的技术，绿色环保，不产生对环境的污染，可以满足现代电子产品制造中质量要求的环保要求。

近年来，各行各业中对LED微孔加工技术的需求越来越大，这种技术使电子产品的制造更加精细、高效。LED微孔加工技术因其精准度高、占地面积小、设备工作安全性高等特点，得到不断拓展和创新，日益成为电子产品制造行业的必备技术之一。