随着LED产业的发展，LED微孔加工成为了一种技术突破。 由于LED表面的凹凸图案精确度和稳定性要求较高，LED各种微孔加工技术在众多的产业应用中越来越受到重视和推广。

LED微孔加工主要分为半固态及液态加工法，分别采用不同的工艺方式。半固态加工法中，最为常用的是激光微孔加工，使用一种集流明、冷喷、焊接、瑞搭等多种功能于一身的设备，可以将微孔尺寸准确到较小的单位，能够恒久的保持微孔尺寸的一致性，而且克服黏结困难等问题，在生产上，消除了对加工孔洞尺寸不合的品。另一种则以液态加工为主，在液态中通过具有不同孔尺寸界限设置以及流动状态的物质，可以高效地形成微孔的凹凸图案。

LED微孔加工在LED表面模具部件，防水防尘等细节处理，以及特殊灯具外壳的微孔加工等方面有着重要的应用。LED微孔加工技术不仅可以提高表面绝缘能力，而且可以增加表面斜度，减少表面粘附物，改善表面外观，并且减少表面板块的尺寸。

LED微孔加工技术正在逐渐发挥其重要作用，在LED应用产业的市场中，LED微孔加工技术将成为未来发展的重要趋势。只有在不断完善的技术基础上，才能满足用户的需求，为产业提供稳定的产品，充分发挥LED微孔加工技术的优势。