LED微孔加工工艺由日本企业发明，是一种用于微型化封装和LED灯具封装制造的工艺，是以下工艺的系统化集成：电极抛光、模具制作、快速加工、吸塑封装以及冷压加工等。LED微孔加工在灯材的发光效果、助益效果上都有极大提升，是当今LED灯具市场竞争最受欢迎的先进技术。

LED微孔加工的核心技术之一是电极抛光，该技术利用复杂的研磨工艺和特殊抛光液，使LED灯具应用中的灰尘问题大大降低，以保证LED灯具的发光效果和使用寿命。抛光技术的精度在一微米以内，在减少LED灯具产生的灰尘污染和光线衰减方面发挥了重要作用。

LED微孔加工还有一项核心技术，即模具制作。传统制作模具需要大量“机动化模具”，而LED微孔加工所采用的模具制作工艺更新，通过电子设备生成准确和复杂的模具，以tool和die的形式进行封装，从而可以节省制作模具的时间和成本。

LED微孔加工的技术不仅对LED封装起着重要作用，而且在LED灯具发光效果和环保等方面都有很好的效果。LED微孔加工的不断更新使它能够更好地满足电子设备和消费品的需求，为用户提供更优秀的产品。