LED微孔加工技术是一种新兴的节能技术，它是将微小孔，应用在LED光源上以实现节能的一种方法。微孔加工技术能将LED封装后的封装片上的一小块孔打通，将封装片与导热基板保持一个可控的热量传导，从而实现节能、降低损耗，并且能保持LED光源的稳定性。

通常，微孔加工的LED封装片表面会采用微细孔的结构设计，以达到有效减少LED发射的热量，延长产品使用寿命的目的。而在此种结构的设计上，开孔的尺寸也会发生变化，从粗糙的孔变成较细的孔，甚至可达上下1um的尺寸，比以前的结构要精细得多。

微孔加工技术有很多优点，通过微孔打通后，会大大减少LED光源热量的损耗，从而提高LED的发光效率，降低LED光源的能耗；其次，使用微孔加工技术后的LED封装能更好的散热，从而确保LED光源的稳定性，提高系统的可靠性；最后，微孔加工能减少封装的厚度，并可让LED封装片上孔口的尺寸变得更小，从而提高散热效率和LED封装的抗衰减性。

总而言之，LED微孔加工技术是一种新兴的节能技术，它不仅可以降低能耗，提高系统性能，而且可以确保LED光源的可靠性，以及缩小封装的厚度，提高散热效率，为LED照明行业做出重要的贡献。