LED微孔加工是一种微精密加工技术，旨在通过小孔拖尾和抛光来改变LED表面几何形状和光学性能。它有助于提高LED器件的散热和光学质量，并实现LED芯片的光学细节设计，包括有效的LED照明对象的照明。

LED微孔加工无需芯片显著变形，可以大大缩短LED的组装时间和加工成本。与传统的微孔加工方法相比，它所带来的改进是显而易见的。由于LED微孔加工可以将高效率的紫外线光源实现为小型孔、矩形孔、圆柱形孔等小型几何形状，因此可以真正实现无线电磁兼容性（EMC）的设计。

在LED微孔加工中，一般使用水平或垂直的CNC设备，具有高精度、高效率、低毒性等优点。光学质量由大量成形或精炼工艺确保，例如拖尾、键槽和抛光。另外，LED微孔加工不仅可以改变LED表面几何形状，而且还可以改变LED表面光学特性，如反射率，来调节LED轮廓发光的形状。

总之，LED微孔加工不仅能提高LED器件的散热和光学质量，而且可以实现LED芯片的光学细节设计，具有高精度、高效率和低毒性等优点，致力于改进现有微精密加工技术。