LED (Light Emitting Diode) 微孔加工是在LED照明产品里大行其道的制造技术。通过使用预先制作的模具模板，孔到LED基片上，并用于给产品封装LED元件。LED微孔加工技术的核心是利用高性能的激光集成芯片以及非常精确的位置伺服系统驱动，将激光能量转换为热功率，在很短的时间脉冲内烧穿材料形成微孔。

但不管LED微孔加工技术有多复杂，现在很多高校的技术课程已经把它作为一项研究和探究的课题，以改变制造工艺及制造出更加高效的制造产品的生产力。

LED微孔加工技术的出现和发展，让更多高效性的LED灯具产品出现了，比如各种动态照明、特定领域照明、移动照明等。它们准确地覆盖照射，提高了照明效果，景观照明的照明覆盖率更大、更均匀，照明效果更佳。

随着LED微孔加工技术不断发展，它除了可以用于LED照明产品，也可以用于其他各种行业，如PCB、IT、新能源业等，成为其产品制造的关键部件。这正是LED微孔加工技术深究及对未来制造工艺有机会跨越到高校技术考古的关键原因。

总之，LED微孔加工技术是一项快速发展的制造技术，它的经济意义也在不断增加，带来了更多的制造新机遇。它也启示我们，新能源装备的未来将由新型的微型制造技术所支撑，高校技术史研究也将多起来。