LED微孔加工技术在近几年取得了显著的发展，已经成为特定应用领域的新技术趋势。在有限空间内，它能够实现极其复杂的加工技术，可以制造出微型LED模块。

LED微孔加工技术可以在玻璃材料上拓展复杂的隐藏微孔，以及不同的精密口径探头，配合半导体或太阳能材料。它的特点是能够将结构形态的细节精确地呈现出来，而且还可以大大减少发光体和LED相关零件及附件的尺寸。

另外，LED微孔加工技术还可以实现LED照明系统，如可视光源模组和传感器发射器。它的精密抛光处理能够将LED照明系统的表面光源贴合完美，从而可以实现更高效的发光。

总之，LED微孔加工技术取得了很大进步，能够为生产微型LED组件提供新技术机会，为LED微型照明应用的不断发展提供强有力的支持。