LED微孔的加工工艺size[微米]受到了越来越多的关注。微孔技术作为一种新型的加工工艺，在注塑模具、PCB板的技术加工中有着独特的地位。LED微孔加工不仅可以用于显示屏的背光源，而且可以为微型发光结构提供完整的解决方案，应用技术不断发展，取得了非常大的进步。

LED微孔加工技术有多种加工方法，如环保蚀刻技术、激光加工技术、水流切削技术、气体液体冲击技术等，运用不同的技术能够实现微米级别的加工尺寸精度。

环保蚀刻技术利用臭氧中的水分子对被加工材料进行传统的电解蚀刻，在蚀刻前采用声学光学的方法创建连续的孔径步调，可以更好地控制微孔的大小和分布，实现毫米级和微米级尺寸的精准，是实现LED微孔加工的理想方法。

激光动力学加工技术可以非常有效地实现对LED微孔的精准加工，根据孔径尺寸的不同，采用多种激光功率和激光参数来提高激光加工的精度和效率，这种加工方式不但能够制造出非常小的孔径，而且可以大大减少加工的时间。

水流切削技术可以通过高压水流将工件表面的硬质材料轮廓和孔体进行形状加工，可以轻松达到微米尺度的精度，而且完成加工速度很快，是批量生产LED微孔的理想技术；气体液体冲击技术通过高速的气体液体冲击，获得LED微孔的准确加工圆形，这也是一个节省时间并且准确性较高的加工方式。

近几年，LED微孔加工技术已经越来越受到重视，经过不断发展，各种加工方式的微米级精度被不断提升，实现准确的LED微孔加工性能和加工速度。经过多年的发展，LED微孔加工技术已经取得了丰硕的成果。