LED微孔加工是一种特殊的加工技术，它可以使LED温度降低，延长其使用寿命，并在紧凑的结构中提供更多的空间，使LED与其他元件紧密结合。LED微孔加工技术是利用传感器测量LED表面层每个微小特殊位置形状，然后通过强力气压等技术进行微孔加工，从而简化LED发射表面的多余物质并创造梯度表面结构。

LED微孔加工技术的优点很多，首先，它不仅有利于表面光滑度的改善，而且能够有效降低散热表面的粗糙度，减少表面微孔的存在，从而有助于较快的热量存储和更低的传热延迟。其次，LED微孔加工技术有利于散热表面的气流性能提高，能够把多余的热能分散，从而改善LED散热效率，增加LED的使用寿命。最后，LED微孔加工可以明显改善LED表面光质，以获得更宜人的光学特性，优化LED光线的强度、抑制发散，保证LED芯片的光质，达到光学的要求。

因此，LED微孔加工技术可以改善LED表面性能：减少散热表面的粗糙度，提高LED传输能力，改善LED芯片光质，延长LED的使用寿命。LED微孔加工技术已经成为LED发射性能提升的基础，为LED终端产品提供了更高的质量保障，值得放心使用。