LED微孔加工是一种高精度、高效率、简单可靠的加工方式，尤其适用于LED表面微孔加工。它采用光学聚焦加工技术，能够实现微米尺度上的高精度加工，并具有自动识别、自动匹配的功能。相比较传统的机械加工方法来说，LED微孔加工技术不仅节约时间，而且不易受力均衡要求影响，可以减少加工过程中的材料浪费，从而提高生产效率。

LED微孔加工工艺涵盖了多种加工技术，内容涵盖LED基带定置，封装表面微孔加工以及立体雕刻等表面加工技术。它采用激光聚焦光束去加工传统不可切削硬质材料，或以锯切的方式减少the厚度；另外，它可以根据图片处理加工模型，实现高 precision 的加工要求。在LED微孔加工的加工方式中，加工温度、加工深度、加工速度、加工样式等可以调节，从而有效地提高加工精度，同时有效的抑制了表面烧蚀和加工余量。

LED微孔加工技术不仅能够准确地实现对硬质材料表面超微细孔的加工要求，而且可以满足厚度超薄的要求，从而有效地减少LED模具的制造工作量，提高整体LED模具生产的质量和效率。LED微孔加工技术具有优越的加工精度、加工效率，节省成本，可说是LED模具进行加工必不可少的一种加工技术。