LED微孔加工是一项制造技术，用于改变材料表面的特性。它采用高功率半导体材料，如LED，通过控制它们之间的电微孔加工材料表面。LED微孔加工利用高能脉冲的LED来实现高能密度，在微秒范围内处理材料表面上的微加工工作。将微米级物质应用于表面，LED微孔加工技术可以创造出新的抗氧化表面条件，形成更稳定的抗腐蚀效果，满足各种表面加工与表面改性要求。

LED微孔加工具有一系列的优点。首先，它可以提高处理精度，使材料表面的接触连接更加精确与稳定。其次，它可以在微秒范围内完成加工，整个过程速度很快。另外，这种方法具有高灵敏度，这意味着它可以处理小孔位等较低精度的部分，而不需要额外的提前加工过程。最后，LED微孔加工的辐射水平较低，不会对环境产生不良影响。

LED微孔加工是一种新颖的处理材料表面的技术，它具有极佳的处理精度、操作速度快、高灵敏度，以及安全性高等优点，广泛应用于汽车、家具、电子、航空航天等行业。故而，LED微孔加工技术具有良好的发展前景，有望改变未来材料表面加工的景象。