LED微孔加工技术是指在硅片表面提供若干，形状复杂的物理空洞，以便更好地契合使用者的用途的一种光学加工技术。近年来，这项技术受到全球的关注，在不断发展壮大，技术也在快速更新。

LED微孔加工技术有利于入光口真空密封、防护眼睛、提高对照度、提升光纤连接容量等。它可以使用激光研磨、锉刻以及微孔加工等多种技术，生产出高清、精准、灵活的光学装置，主要应用于多种领域，如医疗、安防、通讯等。

新一代LED微孔加工技术，主要靠激光来实现精准加工。激光集中能量激烈，能够实现孔径仅几微米的精密加工，发挥空心、可调而单调的特点，如圆柱，圆柱，多边形，椭圆等形状的微孔加工。此外，激光微孔加工还可以解决微量解析度，多维度和多贝塞尔曲面等难加工问题。

LED微孔加工技术在未来或将向前推进，为多种领域的应用提供物质基础。无论是为LED灯具提高输出效率，还是为各种设备减少侧散射提供物料外表面结构优化，LED微孔加工技术都将是各行各业必不可少的新产品加工技术。