LED微孔加工是一种高精度复杂的光加工工艺，可以做出几乎可以看不见的极小的孔，以及更复杂的复合形状的透明部件，主要是用于产生从轻薄、高集成、高精度到高质量的制造产品。

LED微孔加工可以实现微型化、集成化，从而使得光的集成应用更加先进，从而推动产品开发，提高产品质量。例如，在日光灯中，LED微孔加工能够实现封装小型、高亮度的LED带，使得日光灯具获得更高的效率；在移动通信设备中，孔加工可以使塑料件具有更强的电磁隔离性和阻燃性，从而避免电波、热量和物理损伤；在汽车行业中，LED孔加工能够使灯具小巧耐浸、耐用、易安装，提高安全性能。

在LED微孔加工方面，采用最佳材料中有柔性模具、薄膜微米模具、介质弹性模具、质量能加工等4种技术，可以针对不同应用场景实现精确应用，以满足客户对复杂形状光学集成产品的要求。

总之，LED微孔加工技术是一项能够实现光加工复杂形状复合功能的技术，它深刻地改变了应用场景，大大推动了光学行业的发展。