LED微孔加工技术是一项专门的微细成形处理技术，应用范围非常广泛，在能源、机械、汽车、医学、冶金、化工、航空、航天、电子、包装、食品等诸多行业有广泛应用。 LED微孔加工技术如今越来越受到关注，是未来新兴的加工技术，具有以下特点：

首先，LED微孔加工的加工精度高，能够保证精度的稳定性，只要加工参数设置正确，加工精度可达微米级，甚至更精致，解决了传统加工微孔价格昂贵的问题。

其次，LED微孔加工设备体积小，加工工艺简单，在加工特殊形状结构时节省了工时和加工费用，能够有效的满足复杂的形状要求。

再次，LED微孔加工是无接触进行加工的过程，不会产生任何机械或化学磨损，保证了原材料表面粗糙度，所加工出的孔更小和边缘更柔顺，特别适用于加工坚硬的材料，如金属类、玻璃类、聚合物、薄膜等。

在实际应用中，LED微孔加工可广泛用于制造LED、电脑印刷电路板、集成电路封装等，以及钠灯光波导发射头的加工等，可有效解决微机零件的加工制造，被认为是具有重大应用价值的技术，未来应用前景值得期待。