LED微孔加工技术是一种用应用于焊接、压接、仿形和测量等领域的微型加工技术。LED微孔加工采用的是目前最先进的激光诱导蒸发（LIV）技术，可以实现微观尺寸和超微细影响精确控制。既可以制备微小容器，也可以进行特殊图形的多层制作和复杂结构的堆积构件的组装。

LED微孔加工技术具有精密加工、定位精度高、加工灵活性强和扩张范围广等优点，所制备出的微孔微环，尺寸达到几十微米，孔壁达到微米量级，甚至表面粗糙度达到微微米量级，相对精确地满足不同客户的加工需求，广泛用于LED光学件，也可以提供更安全的产品，更高效地控制。

此外，LED微孔加工技术也具有耐腐蚀、机械性能好、无锈污染和良好的可靠性等独特性，可以为汽车及航天航空等行业提供必要的工艺要求，进一步提高器件的可靠性。这种技术不仅能实现精细加工，还不受环境条件的限制，对复杂结构热导体组分的加工技术实现度更大。

总而言之，LED微孔加工技术能够在微观尺寸和超微细影响精确控制，具备优异的孔径形状精度、特殊图形多层制作、耐腐蚀、机械性能好、可靠性高、热导体组分复杂结构的加工实现度高等特点，将对LED相关行业带来更多收益，为安全、高效高可靠性的光电子产品提供多少技术。