LED（Light Emitting Diode）微孔加工是一种创新技术，被用于生产高能效、低功耗的LED照明产品，来满足照明市场的需求。LED微孔加工涉及到工艺开发、模具设计、功能性材料的应用、制造流程自动化、品质检测以及质量控制等多方面内容。

LED微孔加工技术主要有激光加工、电子束加工（EB）、激光热压缩、纳米钻孔等四种。激光加工可高精度的切割、划线、熔点电泳等，适用于对高精度和精密加工要求高的硅片及金属薄板。电子束加工是通过电子束将能量聚焦到产品表面，可实现低温热弯折、脊模加工等，可用于微型电子元器件的微孔或形状加工。激光热压缩技术可实现弹性变形下的高精度微孔加工，尤其适用于复杂形状孔的生产制造，用于芯片上金属扩散层模孔及绝缘层模孔。纳米钻孔技术是最先进的加工技术，可以制造出钻孔的直径小于1微米的纳米钻孔。

LED微孔加工技术不仅可以满足客户的高端需求，而且促进了技术进步，推动了照明行业的发展。因此，在LED照明的应用中，LED微孔加工是十分重要的一环。