LED微孔加工工艺是一种用于制造多彩亮片的新型技术。它将硅片裁剪、孔加工和加热处理等多种技术结合在一起，可以根据客户的要求制作出色彩鲜艳、灯效极强的亮片，并处于LED应用中的重要地位。

LED微孔加工工艺的优势在于可以实现轻、透、薄的亮片制作。它使用自织物复合材料或树脂材料，在硅片上采用钻孔或激光孔加工技术，然后进行光学处理，最后再加以热处理，可以在微米尺度上精确定制灯面轮廓。

另外，LED微孔加工工艺在生产过程中没有任何有害的辐射，可以为产品提供更优的性能解决方案，包括高亮度、全方向平面发光的LED灯。

此外，LED微孔加工技术还具有多种加工工艺，可以满足客户在产品设计、强度测试以及目标坯料成本等方面的需求。

LED微孔加工技术是制造多彩亮片的革新性技术，可以根据客户的定制要求实现轻、透、薄的亮片制作，具有定制多样性、低热量、可均匀照明性能等优势，在日益多元化的LED市场中具有不可替代的优势。