LED是发光二极管（Light Emitting Diode）的缩写，是一种能够将电能转换为可见光的器件。LED微孔加工就是在LED封装表面设计和加工出许多微型槽、沟和抓口，用于加强胶、键合剂和调节剂的粘接强度，从而起到比较优异的防水、防紫外线效果。

LED微孔加工不同于传统LED型号的性能，它同时具备精致小巧、体积小、耐用、可被包装、使用方便等特点，这为LED封装表面增加了许多新的特性。由于LED微孔加工形式多样，所以可以弥补LED封装表面耐用性差、加工容易受到流体和空气影响等缺点，提升LED设备的耐用性和稳定性。

LED微孔加工是利用精确可控的机电加工技术，将高温热源和特定厚度的板材放在一起，用恒功率源控制真空吸附加工胶，从而形成一套完美的微结构。随着技术的进步，LED微孔加工的效果也不断进步，它的表面处理更加精致，并能够更好地展现出微小结构的美丽；还能使微小结构的应力分布更加均匀，提升LED封装表面受力强度，抵抗外界气候和腐蚀性环境下的影响，从而获得优异的防水性能和耐用性。

总之，LED微孔加工技术为LED型号的性能和外观的改进提供了大量便利，让微小封装表面可以变得更加精致可靠，也让它们发挥出各自的特殊性及价值。