LED微孔加工是一种利用高精度的加工技术，製作出精细的微型凹槽、凸准切面及凹准切面的方法。由於在發光二極體（LED）的生產中，傳統的加工方式難以實現微小精度，因此LED微孔加工能夠有效滿足發光二極體和其他與之相關的精密加工行業對孔洞、槽沟精度的要求。

LED微孔加工技術利用了更加精確的數控機床加工進行孔洞或者凸凹槽，且加工範圍較大，可以處理直徑小於 3mm 的孔洞，深度高達 80mm 的槽沟切割以及小於 1mm 的突起，具有突出的精度、亮度及抗損耗等特點，確保了最終加工産品的整體性能。

LED微孔加工技術具有製作高精度、高效率的特點，通過與客戶進行詳細技術對話，根據不同的加工要求，可以在短時間內完成多種加工，適用於多個行業，例如通信模塊、穩壓電源、風扇、湯盆、游動電玩、汽車零部件，此外，LED微孔加工産品有著高通量、低壓耗及准確性優秀等優勢，因此一直被越來越多的行業所重視。

從上面可以看出，LED微孔加工是一種具有高精度、簡單操作、抗損傷及高效率的産品加工技術，在中小型企業和微型企業中有着廣泛的應用前景。LED微孔加工技術不僅為LED照明業帶來了更高效率的加工流程，更助力産品降低成本，提升了整體技術水平。