LED微孔加工是一项传统上借助机械设备实现的精确切割加工技术，它可以准确控制微孔的位置、大小和深度，以满足电子行业的高精度需求。目前，微孔加工已广泛应用于LED行业，主要用于生产LED的LED芯片、LED蜂窝及LED光板等产品。

LED微孔加工技术主要利用钻孔机、铣削机、冲程床和金刚石切割机等机械设备来加工表面设计比较精密、深度控制较高的部件，达到每个微孔都精准孔径、角度、深度和位置的要求，且很小的位置精度要求很容易达到。

LED微孔加工可以用于LED芯片的制造，可以利用大孔钻孔的技术将玻璃封装的LED芯片分别钻出后分离，也可以把管套或有触点的部件嵌入到LED外围的孔中，使LED工作更加稳定。

与传统手动加工技术相比，LED微孔加工技术有着更高的生产效率和准确度，可以实现位置、深度精度要求，并能够按照客户的要求进行定制，为电子行业提供高效的解决方案。另外，LED微孔加工常常采用激光切割技术，使孔径更精确。这种技术的使用可以解决LED外延表面上的平行立体微孔的加工，它无需采用有损材料的加工方法，保证了LED的高品质表象。

总之，LED微孔加工技术不仅可以大大提高电子行业的生产精度，而且也可以保证产品的高品质。