LED微孔加工即LED零件表面的微孔加工工艺，是将低功耗、色彩可调节、照度高、寿命长的发光二极管（LED）嵌入各种零件材料表面，以获得可自定旋转并可控制光芒方向的特征。通过微孔加工，可以把LED零件冷却散热的温度和热应力下降到可接受的水平，寿命延长，耐力更强，能够有效地抑制 LED 光源的衰减。

LED微孔加工使用的微孔多为锥形或圆形，内径一般在 0.3-0.8mm，深度可以达到 0.3-1mm，先进的 加工技术使得微孔表面超平滑，具有高质量的完整性和光效性，形成封边密封，能够实现精确控制光芒方向。同时，LED微孔加工进行该工艺的模具表面不掺有其他特殊材料，可保持LED源的光效度，确保灯具产品的更高运行效率和无污染发射色谱。

LED微孔加工在精确控制光芒方向和LED灯具的安全性以及使用寿命等方面具有重要意义，目前已经被广泛的应用在各种应用场景，例如汽 车前照灯、封装用途、发射器用途等。