近年来，随着科技的发展，光电子行业发展迅速，其中，LED微孔加工技术也迎来花开。LED微孔加工技术是指在现有技术的基础上，将非常小的空白孔（孔径在2um-500um）引入加工文件中，从而实现LED表面设计加工。LED微孔加工技术的应用，主要是在LED灯板中的启闭孔，比如，LED面板背面的连接孔和有源光学元件，包括：发光二极管，晶体管及其他 semiconductor 元件。

LED微孔加工技术可以有效提高LED产品亮度，同时具备优异的穿孔效果，不会产生热效应，不会出现穿孔毛刺等现象，这也是目前越来越多产品试图采用这项技术的原因。目前，LED微孔加工技术已经被广泛应用于声学器件、打印机零件、显示器材等行业，从晶片到 printed circuit board 的应用都在稳步增多。

LED微孔加工技术的发展有未来有很大的潜力，此技术不仅可以实现高精度等级的高端加工，而且可以减少 LED 板带尺寸，提高产品的性能。随着技术和设备的不断发展，我们可以期待在未来有更多的应用，开启 LED 微孔加工技术的更大发展。