LED微孔加工是一种利用钻孔机和自动打标化机自动操作的加工技术，用于微孔或标记LED 的加工，使LED元件外观整齐美观，表面平整光滑，为LED元件打造了一个立体、无缺陷的外观。

LED 微孔加工主要有两种，分别为激光加工和微米级孔径放松加工。激光加工是一种利用高强度激光束直接作用在LED 表面，通过数据控制的连续脉冲束来实现孔径的加工，具有加工精度高，加工精细，加工效率高等优点。而微米级孔径放松加工则是利用撞击磨床，结合大头帽、金刚石磨头和激光打磨来加工，具有加工精度高、抗腐蚀性能强的优势。

LED微孔加工技术广泛应用于许多LED产品制造，如LED照明、LED投影、电子屏、一致光源、双色LED灯模块、印刷彩色件模块、针灸电子商务，等等，可以实现一致的照度、色彩一致性和制造精密的表面加工。同时，微孔加工也可用于彩色显示和压力测试，实现更精细的加工和更好的钮孔的效果。

总之，LED微孔加工技术在LED产品制造中得到了广泛的应用，不仅可以满足产品精细加工的要求，而且可以在短时间内实现便捷高效的加工，大大提高了产品的外观和性能，由此可见，LED微孔加工技术在LED产品制造中起着重要的作用。