LED微孔加工技术已经成为当今最受欢迎的微纳加工技术之一，它可以提高LED产品的整体性能，为微系统制造和LEDArray制造提供了更多的灵活性和应用机会。

LED微孔加工技术使用高精度的激光加工机器和特制的激光应用程序，对LED表面上的微孔进行加工，主要用于LED的封装加工，细微的微孔利用薄膜技术把亮度增强。此外，它还可以用来改善电路的耦合效率。

LED微孔加工技术的优势不可谓不多：一是它比传统加工技术具有更小的体积，更可靠的高精度，使LED产品的作用更加优秀；二是它可以在体积非常小的情况下实现高性能，可以将大量的微孔在可控的尺寸范围内加工出来，从而有效提高LED产品的封装所需的尺寸；三是它的可靠性比传统加工方法更高，可以显著提高LED的效率，有效改善LED的结构特性和电流-电压特性，进一步提高LED的使用寿命和性能。

由此可见，LED微孔加工技术具有极大的应用价值，它以小体积大作用，不仅可以增强LED产品的性能，而且可以节省产品的尺寸，使电子产品变得更加紧凑，从而满足消费者对较小、轻便、紧凑的产品的需求。