LED微孔加工也叫微孔光学加工，是在LED结束物件上进行孔洞加工，创建出均匀的、立体的孔结构，以及特定曲率来满足特定领域的应用要求。该技术源于LED定制物件的不同要求，例如光学系统、照明系统和通信系统。由于其优异的切削表现，它已经被广泛应用于制造各种灵活特定套件和产品，如LED照明产品和照像传感器。

LED微孔加工具有众多优点，比如减少LED照明成本、增强功能性、最小化制造微小孔洞。LED微孔加工速度快，节省了生产成本，保留了材料性能，因为它在微孔加工过程中不会产生电流传输。此外，LED微孔加工处理的主体小而薄，无需增加仪器或材料，技术简单，周期短。

技术上所说，LED微孔加工准确性更高，可以达到毫米级。复杂物件可以通过更改加工参数而实施更精确的加工，以获得更加柔和或者高精度的外观特性，允许超乎想象的准确性，特别是在制造柔性微孔物件，在微型钻石刀的帮助下，LED微孔加工能够实现由厚度为9-250微米的一个或多个复杂孔结构。

总的来说，LED微孔加工技术拥有多种优点：保证微小孔洞的一致性，加入复杂物件的设计特性，得到精确的外部表现以及更低的材料和工具消耗。LED微孔加工技术是一种能够为LED及光学系统提供准确性和耐用性的技术。