LED（Light-Emitting Diode）作为新型照明材料，它的照明效果与器件的尺寸密切相关，而为LED电子元器件准确有效地排列布局，微孔加工技术就体现的尤为关键。

微孔加工是指用显微镜来观察位于微米级别量级的针孔洞或微槽，实现对原材料表面的改良、或是利用原材料有限的空间，准确有效地布置LED电子元���件，来实现其照明效果。

微孔加工的精确与复杂程度反映在各种电子器件水平上，对于多芯片LED器件的空间布局设计有更多的要求，同时也在技术层面提出了更高的要求，VL（VertiLine）这种微孔加工技术可以直接在微型表面直接功能化，允许更具表现力和结构性的存储，具有低成本、高可靠度、高屏蔽等优点，在LED微型集成电路芯片的封装使用上具有良好应用前景。

微孔加工技术推进了照明精准化新趋势，其优点也在不断显现，比如缩小封装体积、减少灯条的材料浪费、改善照明效果等，为LED应用提供了新的可能。因此，LED微孔加工技术已经成为LED照明应用领域不可忽视的重要因素。