通用电气旗下的GE Lighting以及Tridonic Austria GmbH等著名LED照明公司，分别采用不同技术来实现微孔加工。GE Lighting提出了“低压抛光微孔加工”技术，该技术使用较低的加工气压，可以在材料上安全、高效地实现微孔加工。抛光微孔加工最关键的技术是诊断技术，可以准确诊断穿孔位置以及穿孔的直径。GE Lighting的发明者还对他们的技术实现有限度的把握，他们采用一款内含过滤系统的系统机器精度迅速提升，令穿孔位置偏差小于0.1毫米，使LED驱动器的体积可大幅减小。

Tridonic公司的加工部门也正在开发“微刻”技术，该技术可以在电路板或塑料上产生非常小的凹凸表面，有助于LED微孔加工。相比低压抛光微孔加工，“微刻”技术针对的是穿孔后的表面处理，可以将LED微孔在节能和散热方面得到极大改善，提高发光效率。

随着LED技术及其应用使用越来越普及，这些LED微孔加工技术的开发和应用，将帮助LED节能及效果得以不断提高。在未来，不断改进的LED微孔加工技术将成为LED照明行业一个重要的支撑技术。