LED微孔加工是指使用轻量化、高旋转速度的旋转刀具来加工特殊复杂的凹陷形状的LED（发光二极管）面孔，从而实现硬盘的空气动力学和热散布性能。与传统热孔方法相比，LED微孔加工能够以更小的穿孔尺寸实现更高的面积截面率。这种更小的穿孔大小就意味着可以在同面积内安置更多的微孔，实现更好的热传递效率。

LED微孔加工可以实现精确的尺寸精度、穿孔形状和面积截面率，并且对于特殊复杂结构的穿孔也能达到较高的精度和表面质量。虽然LED微孔加工具有采用超微米穿孔径尺寸，但其成本却相对较低，兼顾了质量和成本效率。另外，LED微孔加工的优点还有快速穿通、低伤害性以及低热负荷，同时具备了更强的热散布能力和高循环能力，可以实现高精度加工，常用于轻薄的五金模具、电机机壳和电子元器件等行业应用。

LED微孔加工的出现和发展极大地提升了传统的热孔加工技术在精度加工方面的应用能力，有效的改善了行业中质量与成本之间的关系，未来当地将会进一步拓展LED微孔加工技术，实现更加精确高效的加工方式。