LED微孔加工是近几年变化最快的加工方式之一，它利用特定孔径的射线来对基材进行激光切割、熔融处理或熔穿，在许多领域已有广泛运用。例如，它可以将光纤光缆和纤维基板用来做出非常复杂的形状，制造出可穿戴设备中触摸传感器的皮肤表面，有着更加灵活舒适的触感。

可穿戴产品是为了满足用户灵活性需求而推出的，有时需要一种功能，却又不能重量过重、摩擦太大，这时候LED微孔加工就派上用场了。它可以使用柔性薄膜材料，外层材料白光可穿戴产品透射，蓝光产品可做到按压时触发发光；外层使用高强度无机材料，经过加工可以得到非常细密有规律的孔洞，减少材料重量，同时具有良好的气味隔离性能；中间层使用灰色无机材料，可增加热传导性及密度，使可穿戴设备有更稳固的穿戴感受。整个过程，LED微孔加工对可穿戴设备的性能有很大的提升，让可穿戴产品可以变得更轻更舒服，具有创新性和灵活性。

在未来，可穿戴产品将会成为最重要的技术领域，性能和质量要求将会提升，而LED微孔加工技术就会成为可穿戴产品技术发展中必不可少的一环。随着技术的开发，LED微孔加工也会变得越来越先进，其优势也会更加凸显，为可穿戴产品行业发展迅速打下更牢固的基础。