LED微孔加工是将微型孔加工成LED光源所需要形状的一项技术，其对LED模块的制造具有重要的意义。

一般情况下，LED微孔加工使用微加工技术，在LED封装状况下拆卸LED模块，然后在其表面进行激光焊接或者激光冲击加工。主要目的是改变原有封装状态。LED微孔加工常见的工艺为电化学、电火花加工、激光加工。

由于LED微孔加工所需要设备和工人的技能水平要求较高，如果不能妥善使用设备，可能会对钢材产生重大损伤，从而影响整体的LED模块质量和使用效果，因此，LED微孔加工的高要求产生的精度非常重要。

此外，LED微孔加工块表面状态会影响整个框架、管壳、外壳等，整体光源发光效果和质量都会受到影响，LED微孔加工的技术要求越高，发光效果明显好，发光效果也会产生满意的效果，也就是说LED微孔加工对LED模块制作精度要求较高，因此也是LED模块的重大一环技术。

从上面可以看出，LED微孔加工对LED模块制造的重要性不言而喻。但有必要指出的是，LED微孔加工要求操作者技术水平要相对较高，因此只有高质量的LED微孔加工才能得到满意的结果。