LED微孔加工是用一种微刻蚀技术与新研发的机械加工技术，结合传统的精密切削加工，将LED小孔加工适应壁厚多达1-10mm的不同材料。它可以切削分散性微细孔同时可以非常精确地切削小孔，特别是对于材料含量低、过硬的材料，在LED技术下提供更高的效率和质量。LED微孔加工通过使用电子束和电子枪，将视觉上看不到的微细螺纹组织分类分解，螺纹螺母只有10微米到1-2mm，通过将LED微孔加工与传统精密切削加工结合，LED微孔加工只需要在1-2微米范围内实现它的加工效果。

LED微孔加工非常高效，它节省时间及人力，并能提供非常高的精度，这使得它得以被用于各种应用领域，包括：电气、计算机、汽车、航空航天、医疗、消费品、通信、传感器等。此外，LED微孔加工用于内部隔热和外部涂层以及精密压力加工，可以防止由粉尘，潮湿和外界温度的影响，避免它们对元件或产品精度产生的破坏。LED微孔加工的应用范围非常广泛，可以用于制造从精密细小到大型结构体的整体部件。

LED微孔加工是许多工业生产线的必需工具和技术之一，它被证明是一种有效且精确的技术，可以为设计师和制造商在对产品精度要求较高的应用环境中提供良好的制造工具。能够实现精确加工、高效制造及极小体积的高精度零件，使得LED微孔加工在众多行业的应用中得到了坚实的基础。