LED微孔加工技术时下属于热门技术，因为它的加工精度极高、加工范围广，并且易于实现自动化加工，因而应用于广泛的领域。LED微孔加工技术是将电子束聚焦激光功率集中到加工面上，以实现对晶片表面或内部的超精密加工，从而实现超精微的特殊形状和功能。

随着对微孔加工技术的深入研究，同时也带来了LED应用的广泛发展，如硅基芯片的新功能集成，宽容度大的微孔加工用于可校准光源，创新类型的高迁移率LED微孔管，宽温度范围操作的叶片结构，大芯片动力的节能LED，以及高质量的宽色域显示源的发展。

近日，LED微孔加工技术越来越多地应用于人们的生活中，例如在智能手机、智能家居和安全监控领域，等等。同时，LED微孔加工技术的宽泛使用也可以为IT、医疗、教育、建筑和包装等行业的发展提供支持。

预计未来LED微孔加工技术将进一步逐步完善，并实现更大的应用潜力，高精度、小尺寸、效率高、成本低、环境友好等特点，将使LED微孔加工技术更加受欢迎，成为未来创新发展的重要趋势。