LED微孔加工是指用于晶体管和电路板上LED封装的孔径低于微米的加工技术。微孔加工对LED产品质量有着很大的影响力，因此，微孔加工技术的精确度和性能可以直接影响LED照明产品的光效和寿命。

微孔加工技术的不同工艺需要采用不同的设备。激光微孔加工是LED产品中最常用的微孔加工技术。它采用压缩气体的激光光束，厚度大致为100µm，将晶圆光学层上LED物料进行激光处理。这种加工技术对物料要求低，准确性高，可以刻画出非常精细的微米孔径，从而实现灯具专用微孔封装，确保其产品质量。

市面上出现了许多专业的微孔加工设备，它们都是一流的准确性，精确度以及低噪声表现。他们具有自动检测、自动对位、自动调整等多项技术特点，有效地升级了LED封装技术，保证了LED光学产品按照良好的精度以及反应时间进行交付。

总之，LED微孔加工技术以其高精度、低噪声的特点，已经成为LED灯具封装过程中不可缺少的技术，勉强把一切求精到极致，让LED真正到家。