LED微孔加工是指在LED微电子半导体行业中将原材料（如玻璃，氧化铝，多晶硅）熔化，把锥形状的孔用微小的头刻入材料表面，以达到微型把玩及元件引线平坦外观的目的。最初的应用是LED照明及背光模组，但是它现在也用于各种其它的微电子技术：如微型元件，电子显示器，机器人，自动控制系统，照相和摄像头等。

LED微孔加工的表面性能要求高，它的精度和深度可以达到国际标准，大多数材料可以获得一定的效果，孔口的大小可以在20微米以内的范围内，孔径的变化量也可以在0.2微米以内。

LED微孔加工技术的核心技术越来越多，技术也越来越完善，从而使LED微孔加工技术变得越来越发达。多虑微电子元器件的非对称结构，元器件结构一般是复杂的，而LED微孔加工技术的灵活性可以满足这些复杂的结构需求。LED微孔加工技术还可以节省大量的机械处理成本，减少生产次数，提高产品的质量，以此提高微电子产品的量产效率及稳定性。

因此可以说，LED微孔加工技术是当今微电子行业中至关重要的应用。它能够大大提高生产效率，助力净空芯片加工能力的提升，同时更加准确的把握表面尺寸大小，稳定性高，节省成本，生产效率更高，给LED微电子行业带来了巨大的发展机遇。