LED微孔加工技术可以将微小孔通过一个原理将LED封装材料的某一部分熔炼裂开，形成精细的镀层。该技术近年来受到越来越多企业的重视，并越来越多的应用于LED封装产品上，取得了革命性的创新。

首先，LED微孔加工技术极大地提高了LED封装上孔位的数量和精度，特别是在小孔加工的作用上，使得加工效率提高了10倍。其次，LED微孔加工技术实现了压力封装，极大地减少了LED封装产品的制作时间，也使得LED封装的效率和精度都有了很大的提高。

此外，LED微孔加工技术可以在高精度下实现多种特殊加工，这为LED封装的复杂度带来了无比的方便性。对于复杂的封装，LED微孔加工技术还可以提高结构度，而且更加精密均匀的应用到所有的LED封装产品。

LED微孔加工技术的实用性、耐久性，以及优异的效果，都为LED封装带来了极大的改善，它有望为LED装置甚至其他行业带来革命性的创新。