LED微孔加工是一种采用微型元件进行激光切割或拉伸的技术，是激光加工的核心技术。它可以将微小的特征尺寸转换为精准的特征尺寸，能够生产出精确的微型电阻器或元件结构，从而极大提高微电子产品的制造效率。

LED微孔加工的使用已广泛应用于光电子、能源电子、电子标签、电子复合材料、物联网、汽车电子等微电子领域，为用户提供了更方便、更有效的产品制作方案。其核心原理是以半导体激光烧蚀的方式在微基底上射出多只细小激光束，并以预先设定特定尺寸实现微致细小孔的切割加工，实现精度和精密的微孔加工。

未来，随着技术发展的不断进步，这种创新的技术将走向更为广泛的应用，将为人们提供更加健康和智能的生活方式。LED微孔加工技术的出现开启了一扇未知的大门，也肯定彻底改变微电子制造工艺。