LED全称为发光二极管，是一种新型的发光元件，由数百万个微小的空孔构成，是一种复杂的光学结构，因此加工微孔是LED加工中的关键步骤。

LED微孔加工用于把抛光、分级除毛刺及光谱改变等加工成果转化为板上的显示效果。微孔加工工艺具有微小加工尺寸、高加工精度、高效率、低热影响及可实现无污染加工等特点，可以有效提高LED结构调节能力。

LED微孔加工通常采用相对更加15μm以下最小孔径进行加工，通常使用由激光器、激光控制器、定位设备、风扇及排气系统等部件组装而成的微孔加工系统，从而能够满足LED微孔加工要求。

通过LED微孔加工，可以得到更强的散热效果以及更高的光谱分布以及良好的空气流通。此外，LED微孔加工还可以有效提高LED板的强度，抵抗强烈的环境压力，同时减少LED对环境的影响，从而极大地提高LED久容性。

总之，LED微孔加工技术可以满足各种LED制造工艺，帮助消费者实现精确的LED封装以及散热效率最高化，把技术成果真正转化为显示效果。