LED（发光二极管）微孔加工是指在晶片的表面进行微孔的形成，实现LED光源封装定位及热传导的技术。通过LED微孔加工技术，可以实现晶片的表面抛光、贴片线路的微孔形成和LED固定定位，实现LED模块的封装定位和热传导。

LED微孔加工技术是一项新兴技术，为LED技术的普及提供支撑。 LED微孔加工是将完整的肉眼可见微孔形成在LED晶片表面的工艺技术。在制作小型灯具时，为使灯具更加美观，灯管可以贴在具有微孔结构的LED晶片表面上。通过特殊的微孔加工工艺，LED晶片表面可以形成多种样式的微孔，这些微孔的形状和深度可以满足不同灯具装饰设计的要求，方便将灯具封装在更小的空间内。

LED微孔加工技术的出现，也为LED照明应用提供了极大的方便，使用户能够更加直观地看到灯具的测试结果。由于LED晶片表面可以形成功能良好的微孔，可以减少LED模块上安装的热接触物，如热表面胶带、热熔树脂等，同时还可以减少LED结构的间隙，保证它的稳定性和耐久性，从而向用户提供更好的使用体验。

总之，LED微孔加工技术不仅可以改善LED晶片的导热性能，而且可以满足客户对灯具尺寸、材质、外观设计、性能等的要求，给人们带来舒适而高质量的照明环境。