LED 微孔加工是指使用拉丝、雕刻或微粒噴射來加工小直徑的孔壁，主要用於微積分電路及光學系統的精確鑄件加工。LED 微孔加工技術的引進和發展對於製造行業極具價值。

LED 微孔加工技術的主要特性是能夠加工多處不同研磨方式的微孔壁，範圍從0.1毫米到10毫米。在操作中可根據物料挑選不同的加工方法，有例如加工後的表面粗糙度等嚴格要求，可得到極具精度的結果。另外，LED 微孔加工可有效提高加工精度和加工效率，並可保證加工刀具和表面粗糙度的適應性。

LED 微孔加工的發展歷程可以追溯到20世紀初，當時使用雷射和切削加工來替代傳統的切削和粗研磨技術。後來，多功能切削加工技術的出現為微孔加工技術提供了更多的應用空間，特別是對小徑度零件的沖製技術的應用。最後隨著激光加工技術的開發和應用，LED 微孔加工的技術也跟著得到加強和提高。

LED 微孔加工技術的發展使得它在微積分電路及光學系統製作的應用非常廣泛，也讓應用越來越普及化，從而帶動了微孔加工技術發展的積極性。