LED微孔加工是近年来非常流行的一项加工技术，其利用高功率激光对金属、玻璃或其他材料进行表面切割。该技术可以将不规则的缝隙转变成更加完美的形状。由于它使用的激光束是非常狭窄的，因此烧穿孔的大小可以达到几十微米，即0.01mm，因此得名LED微孔加工技术。

LED微孔加工技术非常适用于制作一些小尺寸的结构，比如微型零件以及各种光学元件的切割。例如，在汽车照明行业、手机指示灯行业、航空航天行业、家电行业等方面应用广泛的LED灯罩，就是采用这项技术加工而成的。

LED微孔加工的主要特点在于，加工精度高，厚度范围宽，穿孔尺寸精确，精度稳定，其加工材料丰富，可以处理常见的金属材料及多种复杂透明材料，而且加工过程无需耗材成本，更加环保。

LED微孔加工技术在工业领域的应用被越来越广泛，它不仅可以制作微型零件，而且还可以为行业提供丰富的产品加工材料，可以大大提高效率以及加工精度，大大提升了制造业的核心竞争力。