LED微孔加工技术应用于消费电子、汽车零部件、照明设备、医学设备等领域，是材料加工的一种普遍发展趋势。它不仅能用于常规平面加工，更能够满足表面复杂结构的成形要求，性能优秀，成为国内外市场普及最多，技术最先进的微孔加工技术。

LED微孔加工技术主要包括有高性能微孔加工技术和快速微孔加工技术。由于LED微孔加工的优点，使其成为具有广泛应用前景的材料加工技术。首先，LED微孔加工采用微处理技术，采用自动化设备，可以实现高精度的微孔加工。其次，LED微孔加工的成本较低，无需进行严格的维护及保养，且投资费用较低。此外，LED微孔加工技术稳定性好，可以保证微孔的加工质量，从而节约能源。

目前LED微孔加工技术在加工行业已经领先全球。它不仅可以用于通用的铝合金、塑料件、钢材等材料的加工，而且还能用于加工硬度较大的金属、玻璃、石墨等材料，达到客户需求的个性化外形和表面结构。LED微孔加工也广泛用于航天、汽车、微处理、医疗、超级电容器及电子元器件等行业，从而使行业生产加工的核心步骤变得更加高效。

LED微孔加工技术不断推向市场，由于其优秀的性能优势，将会促进产业的发展，带动了技术手段和商业模式的变化，为印制电路板行业带来更多的机遇。